在電子產品生產中，熱熔膠的選擇直接影響產品穩定性與可靠性。由于電子元器件精密、工作環境復雜（如高溫、潮濕、振動等），需從性能適配性、場景針對性和工藝兼容性三個維度精準篩選。

一、核心性能指標的硬性要求

耐高溫與耐低溫性能

電子產品工作時，芯片、處理器等部件會產生熱量，部分場景（如汽車電子）還會面臨-40℃至125℃的極端溫差。因此，熱熔膠需具備寬溫域穩定性：

耐高溫方面，選擇軟化點120℃以上的型號（如聚酰胺類），確保在85℃長期工作溫度下不軟化、不流淌；

耐低溫方面，需通過-40℃冷凍測試，膠層不脆化、不開裂，尤其適合戶外電子設備（如基站天線）。

化學穩定性與環保性

電子設備內部可能接觸助焊劑、油污、水汽等，熱熔膠需具備抗化學侵蝕能力，在濕熱環境（如60℃/90%RH條件下）1000小時后粘合強度保持率≥80%。同時，需符合RoHS、REACH等環保標準，不含鉛、鎘、多溴聯苯等有害物質，避免對人體和環境造成危害。

二、按電子生產場景精準選型

元器件固定（電阻、電容、連接器等）

需求：快速固化（1-3秒）、低粘度（500-2000mPa?s），能滲透元器件縫隙并快速定位；

推薦：改性EVA熱熔膠（添加增韌劑）或聚烯烴類熱熔膠，初粘力≥15N/cm，固化后膠層柔韌，可吸收振動應力，適合消費電子（如手機、耳機）的元件固定。

線束捆扎與線纜固定

需求：高剝離強度（≥8N/cm）、抗振動性能優異，能承受線纜插拔時的拉力；

推薦：聚酰胺類熱熔膠，膠層彈性模量適中（100-300MPa），在汽車線束、工業控制設備中可有效防止線纜松動。

外殼密封與防水防塵

需求：密封性好（IP65及以上防護等級）、與塑料外殼（ABS、PC、PP等）兼容性強；

推薦：熱熔壓敏膠或聚氨酯改性熱熔膠，對塑料表面附著力≥5N/cm，固化后形成彈性膠層，可適應外殼熱脹冷縮產生的應力。

柔性電子（如柔性屏、可穿戴設備）

需求：膠層柔軟（邵氏硬度A≤60）、延展性好（斷裂伸長率≥300%），能跟隨基材彎曲而不脫落；

三、適配生產工藝的關鍵細節

高速自動化生產線

需匹配點膠機、噴射閥等設備，選擇固化速度的快干型熱熔膠，熔融粘度在150℃時控制在800-1500mPa?s，確保膠滴成型穩定，適配產能需求。

手工或小批量生產

可選擇開放時間稍長的型號，便于調整元器件位置，同時需具備良好的觸變性，涂抹后不易流淌。